5月23日，日本经济产(chǎn)业省宣布(bù)修(xiū)正了(le)所谓强化高性能半导(dǎo)体制造装置(zhì)出口(kǒu)管制措施的省令，并明确(què)将(jiāng)于7月(yuè)23日实施。日本此举(jǔ)定(dìng)会(huì)对自身经济、科(kē)技发(fā)展和国际形象造成反(fǎn)噬(shì)效(xiào)应，最终得不偿(cháng)失(shī)。

　　日本经济产业大臣西村(cūn)康稔曾(céng)在公布规则方(fāng)案时称“我(wǒ)们(men)的出口(kǒu)限制(zhì)并不针(zhēn)对某一特定国家”，但这种(zhǒng)“此地(dì)无银(yín)三(sān)百两(liǎng)”的说法(fǎ)显然没有说服力。

　　事实上，日本政府限(xiàn)制高性能(néng)半导体设备(bèi)出口指(zhǐ)向明确，意图(tú)清晰。从去年10月份开始，美(měi)国就对华实施了(le)16纳米以下(xià)半导体设备出口管制(zhì)措施(shī)，并多(duō)次诱压日本(běn)、荷兰(lán)等在半导体设备(bèi)领(l一个人去巴基斯坦安全吗，中国人去巴基斯坦安全不ǐng)域具有优势地位的国家紧(jǐn)跟其脚步(bù)，形成(chéng)美日荷半导体(tǐ)遏华同(tóng)盟，试图通过(guò)出口(kǒu)管制(zhì)阻断(duàn)中国(guó)在尖端(duān)半导(dǎo)体领域的(de)技(jì)术发展进程。日本此次也正(zhèng)是顺应美(měi)国政(zhèng)府要(yào)求，强化对抗中国(guó)的姿态，与美国沆瀣一气，将(jiāng)经贸和科技问题政治(zhì)化、工(gōng)具化(huà)、武器化，强行割裂(liè)半导体全球大(dà)市(shì)场，塑造(zào)封(fēng)闭“小圈子(zi)”，加大尖端半导(dǎo)体领域对(duì)华(huá)遏制打(dǎ)压(yā)力度。

　　从西村(cūn)康稔(rěn)的解释来看，日本政府显(xiǎn)然在随美(měi)遏华上底(dǐ)气(qì)不(bù)足。一方面，日本政府难以(yǐ)承受正面对抗中(zhōng)国(guó)的后果。多家日本媒体(tǐ)报道认为，虽(suī)然(rán)此次管制措施(shī)未点名中(zhōng)国，但一定会(huì)引发中国(guó)的“强烈反制措(cuò)施”。中国商务(wù)部在5月23日的答记者问中已经(jīng)明确，中方(fāng)将保(bǎo)留采(cǎi)取措施的权利，坚决(jué)维护自身合(hé)法权益(yì)。而(ér)近日中国关键基(jī)础设施停(tíng)购美(měi)光科技产品，也足以证明(míng)中国在半导体反制方(fāng)面的(de)工具储(chǔ)备十分(fēn)丰富。

　　另一方(fāng)面，日本政府强行随(suí)美起舞只会损害本(běn)国经济利益。在限制出口规则实施后(hòu)，日本(běn)东京电子、尼康等十几家企业的经(jīng)营将受到直接影响。而自(zì)美国去年10月实施对华出(chū)口管(guǎn)制以来，日本半导体企业(yè)整体(tǐ)对华出(chū)口额已呈下降趋势(shì)。5月(yuè)23日修正(zhèng)案公布后，多(duō)家日半导(dǎo)体(tǐ)企业股价下跌。对华出口管制造成的不(bù)安(ān)全感(gǎn)，将迫使日半导体企业调整长期经营战略，为日本半(bàn)导体产业的(de)未(wèi)来(lái)发展增添(tiān)了(le)极大不确定性。

　　长久以来，中日两国在半导(dǎo)体领域分工(gōng)明确，合作紧密(mì)，为世界半导体产业发展和国际市场稳定作出(chū)了(le)突(tū)出贡献。然(rán)而，为配合美遏华举(jǔ)措，日本政府近年来不惜(xī)挥(huī)舞经济安保大棒(bàng)实施“无差别(bié)攻击(jī)”，这既打(dǎ)伤(一个人去巴基斯坦安全吗，中国人去巴基斯坦安全不shāng)了中(zhō一个人去巴基斯坦安全吗，中国人去巴基斯坦安全不ng)日半导体等经贸(mào)科(kē)技领域合作的(de)良(liáng)好基(jī)础，更打伤了日本(běn)本国企业的(de)发展信心和前景。希望日本(běn)政(zhèng)府尽(jǐn)快修(xiū)正错误，回到中日合作共赢的正轨。

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